首先，根據企業要切割的材質和厚度，選擇數控切割機生產方式，采用火焰切割、等離子切割還是激光切割。下面了解一下三種切割方式的適用范圍和優缺點：
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火焰切割 |
等離子切割 |
激光切割 |
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切割品質 |
垂直度/傾角好 |
垂直度/傾角較好 |
垂直度/傾角好 |
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切割效率 |
切割速度慢 |
切割速度快 |
薄板切割速度快 |
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采購切割 |
采購投入低 |
采購投入中 |
采購投入高 |
結論：
1火焰切割適用于低碳鋼，對不銹鋼和鋁不適用，切割范圍在6~500mm碳鋼，在50mm以上碳鋼，只有使用火焰切割。
2等離子切割用于低碳鋼、不銹鋼和鋁等能夠導電的金屬材料，主要用于1~50mm低碳鋼的穿孔質量切割，1~75mm不銹鋼和鋁的穿孔質量切割；
3激光切割用于低碳鋼、不銹鋼和鋁等金屬材料以及不反射光波的非金屬材料，主要用于0.5mm~20mm碳鋼切割及10mm以下的不銹鋼薄板切割。
下面對比一下火焰與數控等離子切割機切割碳鋼的速度：
| 低碳鋼厚板（mm） |
3 |
10 |
20 |
30 |
40 |
50 |
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火焰切割速度(mm/min) |
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650 |
500 |
400 |
330 |
280 |
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等離子切割速度(mm/min) |
2500 |
2000 |
1500 |
1200 |
1000 |
850 |
結論：對于1mm~50mm低碳鋼切割，等離子切割速度平均是火焰切割速度的3倍，加之等離子穿孔速度極快，火焰穿孔非常慢，且掛渣嚴重需要大量人工清理，因此，針對1~50mm板材，等離子切割生產效率一般是火焰切割生產效率的4倍。但如切割低碳鋼板厚，超過50mm，等離子切割速度銳減，接近火焰切割速度，且易損件成本迅速提高，因此，對50mm以上的低碳鋼，就適宜使用火焰切割。另外，等離子電源不適宜穿孔切割50mm以上碳鋼的最主要原因是受到噴嘴的耐壓限制，目前最大耐壓海寶到400A，凱爾貝到440A，伊薩最高到450A。因此，切割碳鋼，最大電源電流就到450A，即使購買600A/800A的電源，切割碳鋼最大電流也只能使用到450A。
對于10mm以下的低碳鋼切割，數控火焰切割機切割熱變形非常大，最適合使用等離子切割。投入少，切割品質緊接激光品質。如伊薩（ESAB）公司專門研發的等離子微弧微割嘴技術，凱爾貝電源的薄板切割類激光(類似激光)技術，在高精細切割模式下，切割1~10mm的碳鋼、不銹鋼和鋁，可以達到類激光的品質。對于1~10mm不銹鋼和鋁，預算較高同時要求更高效率和更高品質切割，推薦使用激光切割。
